商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

6、焊料過(guò)多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過(guò)遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，加肋焊接空心球價(jià)格，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過(guò)多。

8、不對(duì)稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊接空心球價(jià)格，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過(guò)多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時(shí)間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時(shí)，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長(zhǎng)扭曲超過(guò)允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點(diǎn)角鋼或鋼管不吻合，鋼結(jié)構(gòu)焊接空心球價(jià)格，縫隙過(guò)大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點(diǎn)處型鋼不吻合，定做焊接空心球價(jià)格，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，再進(jìn)行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺(tái)，如在現(xiàn)場(chǎng)拼裝，則應(yīng)放在較堅(jiān)硬的場(chǎng)地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計(jì)數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

并將電話吹向A點(diǎn)稍作停留，使熔渣外擴(kuò)到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點(diǎn)的后方，使C點(diǎn)熔池稍稍延伸外擴(kuò)。然后做帶弧動(dòng)作至坡口的另一側(cè)B點(diǎn)，不做停留沿B點(diǎn)坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來(lái)路后移回帶至B點(diǎn)，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點(diǎn)熔池外擴(kuò)面與A點(diǎn)熔合，再沿A測(cè)坡口面帶弧至C點(diǎn)熔池的后方，稍作停留使熔池外擴(kuò)延伸，后做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，一次循環(huán)。