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堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長(zhǎng)度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長(zhǎng)度超過(guò)焊條的直徑。電弧對(duì)熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動(dòng)迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時(shí)，碳鋼空心球廠家哪家好，金屬熔滴很難形成過(guò)渡。

其次，過(guò)短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，空心球廠家哪家好，熔池過(guò)渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

其產(chǎn)生原因是電流沒有根據(jù)走弧位置及坡口間隙的大小做正確調(diào)節(jié)。在爬坡位置熔渣的浮動(dòng)受阻，熔池的溫度過(guò)低。防止措施是在坡口間隙較小段焊接時(shí)走弧的位置應(yīng)選在坡口右側(cè)10~50mm處，并適當(dāng)增大電流值，電弧行走時(shí)應(yīng)壓住電弧后稍做前移，鋼結(jié)構(gòu)空心球廠家哪家好，并采用直線型云條方式。

其次，坡口間隙在2~3mm之間，熔渣呈漂浮狀靈活浮動(dòng)，熔渣大部溢流到坡口的間隙處，熔池的面清晰，熔池的流動(dòng)平緩。

2. 焊接時(shí)，加肋空心球廠家哪家好，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關(guān)得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個(gè)光滑的焊點(diǎn)。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時(shí)要確保引線位置不變動(dòng)，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞元件，過(guò)短會(huì)因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細(xì)觀察焊點(diǎn)形狀和外表。焊點(diǎn)應(yīng)呈半球狀且高度略小于半徑，不應(yīng)該太鼓或者太扁，外表應(yīng)該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)焊接幾個(gè)元件的引線時(shí)，更加要應(yīng)該注意焊點(diǎn)的質(zhì)量。