商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1)電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，網(wǎng)架焊接球價格，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應(yīng)的焊點(diǎn)對正。5)在回流焊過程中，定做網(wǎng)架焊接球價格，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，網(wǎng)架焊接球加工，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因?yàn)檫^高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

1、全焊接球閥擁有先進(jìn)的閥座：聚多年球閥制造經(jīng)驗(yàn)而設(shè)計的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應(yīng)范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結(jié)構(gòu)：在閥桿下部設(shè)置臺階，從閥體內(nèi)部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機(jī)能：在球體與閥體或閥桿之間的設(shè)置防靜電彈簧，能將開關(guān)動作過程產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。4、全焊接球閥的耐火結(jié)構(gòu)：先進(jìn)的耐火設(shè)計，在火災(zāi)后，各個泄漏部位設(shè)計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，濟(jì)寧網(wǎng)架焊接球，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關(guān)狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關(guān)受到誤動作在開關(guān)全開，全關(guān)位置設(shè)置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內(nèi)外先進(jìn)的支撐板結(jié)構(gòu)，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制