商丘佰誠金屬結構有限公司

BGA焊接質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

（一）、焊接球節(jié)點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，有異議時抽樣復檢，抽樣數(shù)量按原材料標準抽取。2、焊縫檢驗：檢查數(shù)量：同規(guī)格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質量標準為合格；如其中有一只不合格，鋼結構空心球廠家規(guī)格，則加倍取樣檢驗，加肋空心球廠家規(guī)格，當六只都符合質量標準時方可認為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數(shù)量：每個工程可取受力不利的球節(jié)點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應的加載試驗裝置?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網(wǎng)架結構，以及對質量有懷疑是，現(xiàn)場必需進行復驗。4、焊接球表面：檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，濟寧空心球廠家規(guī)格，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現(xiàn)場復檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

質量標準(一)依據(jù)標準應符合國家標準《鋼結構工程質量檢驗評定標準》GB5021—95《網(wǎng)架結構工程設計與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風險分析網(wǎng)架屬于鋼結構，因此結構的接頭，一是焊接，二是螺栓，定做空心球廠家規(guī)格，是控制的關鍵。當采用焊接時，球體節(jié)點的材料成份、二個半球的對焊質量等是控制重點，因為球節(jié)點過大變形或開裂均會造成網(wǎng)架嚴重變形而無法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制